適用領(lǐng)域
主要用于檢測肉眼或光學(xué)儀器無法穿透內(nèi)部的產(chǎn)品,比如肉眼或其他儀器沒有辦法看到封裝后的IC芯片內(nèi)部是否存在異常,而X-RAY檢測就可以完美地解決這類問題。
X-RAY檢測技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域。
參考標(biāo)準(zhǔn)
IPC A-610E-2010
GB/T 17359-2012
測試原理
X射線可以穿透普通可見光無法穿透的物質(zhì),穿透能力與X射線的波長及穿透材料的密度、厚度有關(guān)。
總結(jié)來說,X射線波長越短,穿透率越高;密度越低且厚度越薄,X射線穿透就越容易。
設(shè)備優(yōu)勢
可進(jìn)行無損檢測,即不會(huì)損壞試件,方便且實(shí)用。同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)其他檢測方法無法實(shí)現(xiàn)的獨(dú)特檢測效果。就實(shí)時(shí)成像的X-ray設(shè)備來說,通過探測器將檢測數(shù)據(jù)傳輸至電腦顯示屏,經(jīng)過軟件處理,實(shí)時(shí)成像顯示出檢測結(jié)果,直觀易操作,易保存,可追溯。
測試設(shè)備
X-RAY測試設(shè)備可以檢測到X光線的穿透力與材料密度之間的關(guān)系,可以通過吸收不同的性質(zhì)來區(qū)分不同密度的材料。