HAST試驗(yàn)，即高加速溫濕度應(yīng)力測試，也被稱為高壓蒸煮試驗(yàn)。它是一種以溫濕度為環(huán)境參數(shù)的高加速電子元器件可靠性測試方法。HAST試驗(yàn)旨在通過提高測試室中的水蒸氣壓力至遠(yuǎn)高于測試樣品內(nèi)部水蒸氣分壓的高水平，以評(píng)估測試樣品的耐濕性。

關(guān)于HAST測試標(biāo)準(zhǔn)，與高溫/高濕測試（85°C/85百分 之 RH）相比，HAST試驗(yàn)由于濕氣驅(qū)動(dòng)的腐蝕和更多的絕緣劣化，更易導(dǎo)致組件接觸。因此，HAST試驗(yàn)主要適用于塑料密封組件。下表列出了較常見的HAST相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)。值得注意的是，在電子元件通電的情況下進(jìn)行的測試通常屬于不飽和類型。

HAST試驗(yàn)流程

HAST試驗(yàn)的控制方式主要涵蓋干濕球溫度控制、不飽和控制以及潤濕飽和控制三種類型。干濕球溫度控制通過專用的干濕球溫度傳感器，實(shí)現(xiàn)對(duì)測試室內(nèi)溫度和濕度的直接監(jiān)測與調(diào)控。而潤濕飽和控制和不飽和控制則專門用于在100百分 之相對(duì)濕度條件下進(jìn)行測試。

不同控制方式對(duì)測試樣品上冷凝機(jī)制的影響各有特點(diǎn)。當(dāng)采用潤濕飽和控制進(jìn)行100百分 之相對(duì)濕度條件下的測試時(shí)，測試箱加熱器將關(guān)閉，僅通過控制加濕加熱器來維持環(huán)境狀態(tài)。此時(shí)的環(huán)境條件類似于在無空氣的環(huán)境中煮沸的水。

相對(duì)地，若采用不飽和控制，打開的測試室加熱器會(huì)導(dǎo)致環(huán)境產(chǎn)生輕微的不飽和傾向。

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