為提升實驗室檢驗項目種類，滿足更多檢測項目需求，近日，武漢金測檢測技術(shù)有限公司實驗室引進一臺先進的“高低溫低氣壓試驗箱”，該設(shè)備主要用來考評電工電子產(chǎn)品、元器件等產(chǎn)品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。目前，該設(shè)備正在進一步調(diào)試，近期將投入使用。

隨著經(jīng)濟全球化的擴展，以及航空和海洋運輸業(yè)的快速發(fā)展，眾多電子產(chǎn)品在儲運過程中所遇環(huán)境因素也變得日益復(fù)雜和多樣，針對電子產(chǎn)品的運輸包裝檢測，是需要通過低氣壓試驗，快速鑒定出樣品在低氣壓環(huán)境下使用的狀態(tài)，來確定產(chǎn)品是否合格或是繼續(xù)改進。

什么是低氣壓試驗箱？
低氣壓試驗箱也叫高空低壓模擬試驗箱，主要由溫濕度循環(huán)系統(tǒng)、濕度供排水系統(tǒng)、冷凍系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、安全系統(tǒng)組成，用于低氣壓、高溫、低溫單項或同時作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗，并或同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測量。 

服務(wù)領(lǐng)域包括哪些？
主要適用于電工電子、汽車電子零部件、航空航天電子產(chǎn)品、軍用裝備、船舶設(shè)備及零部件、設(shè)備儀表、醫(yī)療制藥、院校研究等領(lǐng)域。
 
參考標(biāo)準(zhǔn)如下：
GB2421-1989《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程總則》
GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗方法》
GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM ：高溫/低氣壓綜合試驗方法》
GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》
GB2423.27-2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》
GB/T2424.15-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則》
GB T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M 低氣壓試驗方法
GJB 150.2-1986軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法　低氣壓（高度）試驗
 
試驗時間：
GJB 360B-2009規(guī)定：
若無其他規(guī)定，試驗樣品在低氣壓條件下的試驗時間，可從下列數(shù)值中選?。?br data-filtered="filtered" style="box-sizing: border-box;"/>    5min、30min、1h、2h、4h、8h和16h。
 
試驗順序：
若使用同一試驗件進行一系列環(huán)境試驗，順序如下。
1．低氣壓試驗一般安排在試驗順序早期，因為該試驗對裝備的影響相對較小。若要考慮其他環(huán)境試驗對低氣壓試驗效果的影響，此試驗應(yīng)安排在這些試驗后進行。
2．考核產(chǎn)品的密封性，低溫和高溫應(yīng)安排在低氣壓試驗之前。
3．考核設(shè)備結(jié)構(gòu)完整性，力學(xué)（如振動、沖擊）試驗應(yīng)安排在低氣壓試驗之前。
4.  考核非金屬零部件的強度，高溫老化試驗應(yīng)安排在低氣壓試驗之前。
 
武漢金測檢測技術(shù)有限公司低氣壓試驗設(shè)備